Inkjetgedruckte Elektronik: Untersuchungen zur einfachen Anwendung des Inkjetdrucks in der Leiterplattentechnik; Inhaltsverzeichnis; 1. Einleitung; 1.1. Motivation; 1.2. Stand der Technik; 1.3. Drucktechniken in der Leiterplattenfertigung; 1.4. Allgemeine Anmerkungen; 2. Theoretische Grundlagen; 2.1. Viskosität; 2.2. Oberflächenspannung an Grenzflächen; 2.2.1. Oberflächenspannung einer Flüssigkeit; 2.2.2. Grenzflächenspannung zwischen flüssiger und fester Phase; 2.2.3. Kontaktwinkelbildung; 2.3. Wirkprinzip einer piezoelektrischen Inkjetdüse
2.4. Einfluss der rheologischen Eigenschaften bei der Tropfenerzeugung2.5 Einfluss der rheologischen Eigenschaften bei der Strukturierung; 2.6. Spezifischer Widerstand; 2.7. Flächenwiderstand; 2.8. Komponenten und Materialien zum Inkjetdruck passiver; 2.8.1. Inkjet-Drucksysteme; 2.8.2. Tinten; 2.8.3. Substrate; 3. Experimenteller Teil; 3.1. Druckkopf MD-K-140 und seine Peripherie; 3.2. Drucksystem Epson Stylus D88; 3.2.1. Tintenbefüllung; 3.2.2 Prinzipielle Funktionsweise; 3.2.3. Informationsfluss beim Drucken; 3.2.4. Druckkopf; 3.2.5. Substratheizung; 3.2.6. Treibereinstellungen
3.2.7. Strukturauflösung3.2.8. Durchsatz; 3.3. Form der Strukturen und Layouts; 3.4. Verwendete Tinten; 3.5. Verwendete Substrate; 3.6. Druckbarkeit der Tinten; 3.6.1. Nanosilbertinte (Tinte A und Tinte B); 3.6.2. CNT -- Tinte (Tinte C1 und C2); 3.6.3. Oxidkeramiktinte (Tinte D); 3.7. Untersuchung der Druckmodi des D88 Drucksystem; 3.7.1. Einfluss der Graustufe auf den Flächenwiderstand; 3.7.2. Einfluss der Treibereinstellungen; 3.8. Injektdruck niederohmiger Leitungsverbindungen; 3.8.1. Einfluss der Vorheizung auf den erreichbaren Flächenwiderstand; 3.8.2. Inkjetdruck eines Leiterbilds
